 |
реклама |
|
|
|
|
|
|
Прикладная физика и математика Аннотация к статье << Назад
ЧИСЛЕННОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ ТЕРМОУПРУГОПЛАСТИЧЕСКОГО ДЕФОРМИРОВАНИЯ ПРИ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ТЕРМОМЕХАНИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКЕ ОСЕСИММЕТРИЧНОЙ МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ЗАГОТОВКИ |
В.Б. ДЕМЕНТЬЕВ, С.С. МАКАРОВ, М.Ю. АЛЬЕС
Приводятся результаты численного моделирования изменения параметров осевого и радиального перемещения в обрабатываемой металлической заготовке из стали 30ХГСА от создаваемой термоупругопластической деформации калибрующим инструментом при высокотемпературной термомеханической обработке. Расчеты модельной задачи проводились в программе ANSYS. Использовался оригинальный численные алгоритм, построенный для решения деформационных задач и интегрированный в программу ANSYS в виде расчетного модуля. Проведена качественная и количественная оценка расчетных параметров возникающих радиальных и осевых перемещений в расчетных узлах рассматриваемой заготовки по двум вариантам исходных параметров термомеханической обработки, имеющим место в реальном производстве. Показано хорошее согласование получаемых величин конечных диаметров металлической заготовки после термомеханической обработки по результатам численного моделирования и результатами проведенных натурных экспериментов. Приведенная модель позволяет производить прогноз изменения припуска в заготовке при получении заданных допусков обрабатываемых изделий в реальном процессе термоупругопластического деформирования при высокотемпературной термомеханической обработке.
Ключевые слова: математическая модель, нагрев, деформация, охлаждение, металлическая заготовка, численный расчет.
DOI: 10.25791/pfim.04.2023.1265
Стр. 18-25. |
|
|
|
Последние новости:
Выставки по автоматизации и электронике «ПТА-Урал 2018» и «Электроника-Урал 2018» состоятся в Екатеринбурге Открыта электронная регистрация на выставку Дефектоскопия / NDT St. Petersburg Открыта регистрация на 9-ю Международную научно-практическую конференцию «Строительство и ремонт скважин — 2018» ExpoElectronica и ElectronTechExpo 2018: рост площади экспозиции на 19% и новые формы контент-программы Тематика и состав экспозиции РЭП на выставке "ChipEXPO - 2018" |