 |
реклама |
|
|
|
|
|
|
Прикладная физика и математика Аннотация к статье << Назад
Локальный перегрев при переходев нормальное состояние высокотемпературныхсверхпроводящих лент |
Рахманов А.Л.Иванов С.С.Балашов Н.Н.Дегтяренко П.Н.
В многочисленных экспериментах было замечено, что пере-
ход в нормальное состояние несущих ток проводов, лент или
пленок из высокотемпературных сверхпроводников сопро-
вождается их локальным разрушением из-за перегрева. Этот
нежелательный эффект может быть естественным образом
описан в рамках модели взрывной неустойчивости (режи-
ма с обострением), которая характерна для многих систем с
сильной нелинейностью тепловыделения. Локализации пе-
регрева также способствует то обстоятельство, что скорость
распространения нормальной зоны в высокотемпературных
сверхпроводниках при азотной температуре чрезвычайно
мала. При анализе процесса мы использовали величины па-
раметров, которые характерны для сверхпроводящих ВТСП
лент второго поколения. Нами получены аналитические фор-
мулы для описания динамики локального разогрева сверх-
проводника и изменения со временем размера разогретой
области. Было показано, что временная зависимость макси-
мальной температуры перегрева описывается обыкновен-
ным нелинейным дифференциальным уравнением первого
порядка. В результате этого удается понять, почему описание
динамики перехода ВТСП в нормальное состояние хоро-
шо описывается в рамках модели однородного разогрева с
эффективной величиной тепловыделения. Переномировка
разогрева происходит из-за теплоотвода вдоль проводника.
Ключевые слова: высокотемпературные сверхпроводники,
ленты, провода, распространение нормальной зоны, взрыв-
ная неустойчивость, режим с обострением.
Контактная информация: E-mail: ssi501@mail.ru
Стр. 68-73. |
|
|
|
Последние новости:
Выставки по автоматизации и электронике «ПТА-Урал 2018» и «Электроника-Урал 2018» состоятся в Екатеринбурге Открыта электронная регистрация на выставку Дефектоскопия / NDT St. Petersburg Открыта регистрация на 9-ю Международную научно-практическую конференцию «Строительство и ремонт скважин — 2018» ExpoElectronica и ElectronTechExpo 2018: рост площади экспозиции на 19% и новые формы контент-программы Тематика и состав экспозиции РЭП на выставке "ChipEXPO - 2018" |